《甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）环境影响评价报告书（征求意见稿）》己基本编制完成，现按照《环境影响评价公众参与办法》的要求向公众公示如下环境影响评价信息。

       一、项目概况

       建设项目名称：甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）

       建设地点：拟在甘肃省兰州新区中川街以南，洮河街以北，凤凰山路以东，青城山路以西。

       工程建设内容及规模：本项目一期工程建设内容为分立器件引线框架冲制型230万K/年、IC引线框架冲制型1296万K/年、IC引线框架蚀刻型660万条/年、5G散热片2000万片/年、锡阳极材料1000吨/年。

       二、评价工作程序

       接受建设项目委托→签订项目环评合同→环评单位现场踏勘→建设方提供项目相关资料→环境现状质量调查→环境影响分析研究→编制环评报告书→报告书评估与审批。

       三、征求意见的公众范围

       本项目附近可能受影响的公众、团体和单位，以及对本项目关注的公众。

       四、征求公众意见的主要事项

      （1）征求公众意见内容

       本次公示主要征求公众对项目的环境影响和环境保护措施有关的建议和意见。

      （2）公众调查主要方式

       ①对象为区域内的居民、企业等相关受影响的人群；

       ②通过在网站实行网上公示，并对采集的反馈信息予以整理和分析；

       ③本次信息公示后，公众可通过文后链接下载环境影响报告书征求意见稿及公众意见表填写反馈。公众也可通过第四条联系查阅纸质报告书。

       五、公众提出意见的方式和途径

       公众可通过填写公众意见调查表、传真、电子邮件、信函等方式向建设单位或环评单位实名反馈意见，并请留下联系方式，以便及时向提出意见的公众反馈公众意见采纳与否的意见。

       建设单位：甘肃金川兰新电子科技有限公司

       地址：甘肃省兰州新区中川街以南，洮河街以北，凤凰山路以东，青城山路以西

       联 系人：孙总

       联系电话：18993513376                E-mail：stx0932@163.com

       环评单位：甘肃创新环境科技有限责任公司

       地址：甘肃省兰州市城关区高新S625号路以南5号13号楼20层02、03室

       联 系人：仲工            传真：0931-4619784

       联系电话：13369435824      E-mail：332065644@qq.com

       六、公众提出意见的起止时间

       公众提出意见的起止时间为本公告发布之日起10个工作日。

       附件：

       1.建设项目环境影响评价公众意见表

       2.《甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）环境影响报告书（征求意见稿）》

                                                                                                    2023年4月10日

                                                                                                    甘肃金川兰新电子科技有限公司